高测股份：现在企业首要服务于上游晶片制备环节没有触及下流芯片范畴

  单刀切断机、GC-SEWS812半导体多刀切断机、GC-SELA812半导体双面研磨机及金刚线，并已构成批量出售，现在公司已推出12寸半导体金刚线切片机产品。公司推出的上述半导体切开设备及耗材大多数都用在半导体硅片切开环节，经过向半导体硅片制造厂商供给切开设备及切开耗材，运用金刚线切开技能将硅棒终究制作成半导体硅片。公司在金刚线切片机产品。公司推出的上述碳化硅切开设备及耗材大多数都用在碳化硅衬底切开。现在企业首要服务于上游晶片制备环节，没有触及下流芯片范畴。