概述： 集微网报道，自2021年末以来，虽然上游晶圆代工厂产能依旧满载，汽车芯片、工控芯片等市场需求仍较...
集微网报道，自2021年末以来，虽然上游晶圆代工厂产能依旧满载，汽车芯片、工控芯片等市场需求仍较为稳健，但消费类通用芯片商品市场需求慢慢地放缓，整体半导体封测行业订单量也随之出现下滑。
值得注意的是，在市场需求下滑的同时，由于通货膨胀，原材料价格暴涨，半导体封测材料的价格却呈现出上涨的趋势，能预见的是，2022年半导体封测厂商或将面临上游原材料价格持续上涨和市场需求下滑的双重压力。
事实上，自2020年以来，全球半导体行业景气度持续攀升，封测市场需求在极短的时间内快速爆发，导致上游供应链的大部分环节都出现供应紧张的局面，作为封装测试所需主要原材料引线框架、封装基板、键合丝和环氧塑封料等产品，都出现了不同程度的缺货、停止接单、订单交期拉长、涨价等现象。
随着上游材料厂商的积极扩产，以及封测市场需求放缓，整体封测材料市场供需也逐渐趋于平衡。
国内知名封测厂商明泰电子总经理郑渠江表示，现阶段，大部分原材料的供给已能保证，交期也基本恢复正常。
比如，2021年封测市场上较为紧缺的引线框架，目前已经基本达到供需平衡的状态，交货周期也恢复到了正常的生产周期，蚀刻产品也快速缩短了交期。
在环氧塑封料方面，国内环氧塑封料厂家全部都进行了不同规模的扩产，仅行业龙头苏州住友一家，扩产规模就超过原产能的三成，但由于石油价格的飙升，接下来环氧树脂将会有极大的可能出现涨价，上游供应商也已经向客户发出了涨价预警函。
在封装基板类材料方面，由于SIP/LGA等产品需求慢慢的变多，目前产能和交期依然特别紧张，但随着上游供应商的扩产，预计封装基板市场将会在今年年底趋于平衡。
另一名业内人士也称，近期，公司的上游材料中仅引线框架仍有涨价，封装基板方面公司在产品设计阶段就评估过多家供应商的材料，不指定唯一供方，所以不缺，而环氧塑封料方面，公司原采用海外供应商的产品，现都通过更换国内供应商的方式解决，反倒是降低了成本，并未出现缺货的情况。
从上述市场情况也能够准确的看出，目前，仅封装基板、蚀刻引线框架等少数产品仍有供需不平衡的情况出现，随着扩产产能的开出，后续市场供给也在逐步向好。
值得注意的是，虽然上游材料的供给正在一步步转好，但自2021年第四季度开始，在消费类产品需求疲软的影响下，封测市场需求也有所放缓。
郑渠江指出，2022年一季度以来，常规的消费电子系列新产品方面，整体封测订单量下跌二到三成。
对此，据某国内IC设计厂商高管也表示，由于我们大量的产品都是低端封装，早在去年底，公司的封测代工的价格就已经回落到2020年前的水平了。事实上，2021年的封测产能对我们来说也不算紧张，上游封测代工厂给出的涨价理由是上游原材料涨价。
从上游原材料的角度来看，大宗商品涨价的情况似乎并没有明显缓解，将带动上游原材料的成本增加，而封测代工厂众多，在整体封测市场需求不佳时，封测厂商很难将成本上涨的压力传导给客户。
集微网从业内了解到，与2021年封测厂商接连喊涨不同，自2022年以来，国内封测厂再未传出涨价消息。
“在通货膨胀的趋势带动下，去年锡和铜的价格涨幅都很大，封测厂家将会继续面对成本的攀升和市场需求下降带来的压力。”郑渠江指出，今年一季度以来，生产常规产品的封测厂商都面临着不小的业绩压力，当然，半导体器件厂商也面对一样的问题。
另一名国内封测厂商人士也表示，目前，公司除了面对以铜为代表的原材料价格持续上涨、包装辅料成本的提高，国外海运费的暴涨及舱位、货柜的紧缺、人力成本的上升也对公司业绩造成不利因素。
通富微电也表示，公司主要原材料国内均有供应，公司有稳定的供应渠道。但公司外销业务比例比较高，境外客户对封装的无铅化和产品质量发展要求较高，用于高端封装产品的主要原材料必须依赖进口。因此，不排除中国原材料市场供求关系发生明显的变化，造成原材料价格持续上涨，以及因供货商供货不足、原材料涨价或质量上的问题等不可测因素，或者境外原材料市场发生明显的变化，影响企业的产品产量和质量，对公司经营业绩产生一定影响。
据了解，尽管上游原材料、物流等成本涨价的趋势还在，但在低端芯片领域，封测代工的价格已经回落到涨价前，甚至又开始陷入杀价的状态。
郑渠江认为，客户对品质需求的两极分化将会慢慢的严重，要求高的客户追求的永远是高可靠性，对单价的细微调整并不敏感，但对于可靠性要求不高的客户来说，细微的单价变化都会极度敏感。
因此，抓住对品质要求高的大客户对封测厂商来说至关重要，但由于国内小规模的封测厂商众多，受限于自身技术和资金能力，想要摆脱低价竞争却并不容易。
郑渠江指出，高品质的封测厂家需要的是高投入，一个追求品质的封测企业仅在可靠能力检验测试仪器方面的投资，大多数都是千万级起步，这也将给不少小规模的封测公司能够带来新的挑战。（校对/Andy）